デバイス・プログラマー
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パッケージ変換アダプター
パッケージ変換アダプタ
BGA-Top-3 ZIF-CS
BGA-Top-3 ZIF-CS
BGAアダプタのトップ･ボード
ZIFソケットはボール直径、ボール幅とパッケージ厚の異なった多くの種類のBGAパッケージを受け付けます。
パッケージを受けている写真はこのBGAトップ・ボードで受け付けることの出来るBGAパッケージの全ての寸法の範囲を示しています。
ソケット耐用回数 - 約 400,000〜500,000回
注文番号： 70-0243
ソケット: ZIF BGA64 (120 ballまでのパッケージ), クラムシェル･タイプ
ボトム: 4列, 4x 25ピン, 正方形, 0.6x0.6mm
\54,900
アダプタ･マニュアル
BGAデバイスとの作業はPG4UWソフトウエアの情報によってあるBGA-Top-3 ZIF-CSとBGA-Bottom-xを合わせる必要があります。
アダプタのピンへ直接触れることはしないで下さい。 汚れがデバイスへのプログラミングのエラーの原因になります。
写真はBGAのトップZIF-CSとBGAボトム・ボードをどの様に合体させるかを示しています。
対応パッケージ
BGA48
BGA69
BGA80
