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パッケージ変換アダプタ
BGA-Bottom-63

BGA-Bottom-63 BGA-Bottom-63
  • BGAボトム･ボード, マトリックス 16x16ボールの
    PLDデバイス Lattice LFXPxxx対応
  • 注文番号： 70-0679
  • ソケット: 8+3列, 8x25+3x20ワイヤーラップピン対応ソケット
  • ボトム: 2列, 2x 24ピン, 正方形, 0.6x0.6mm, 600mil
  • \15,900
アダプタ･マニュアル
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              BGAデバイスとの作業はPG4UWソフトウエアの情報によってあるBGA-Top-x ZIF-CSとBGA-Bottom-63を合わせる必要があります。
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              アダプタのピンとZIFソケットに直接触れないで下さい。汚れがプログラミングのエラーの原因になります。
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              写真はBGAのトップZIF-CSとBGAボトム・ボードをどの様に合体させるかを示しています。